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中国政府が2600億円以上を半導体の国内製造に投資するもことごとく失敗、いったいなぜ?

PCやスマートフォンで使われるチップの多くが台湾のTSMCや韓国のSamsungなどのファウンドリで製造されています。中国の新興企業が、TSMCやSamsungが製造するものと同等の半導体を製造するプロジェクトを政府からの援助の下で進めていましたが、完全に失敗と報じられました。これについて、ウォール・ストリート・ジャーナルがまとめています。



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